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发布时间:2019-09-02

格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议,满足5G、物联网和数据中心市场增长性需求

中国北京,2019年6月11日——格芯与Soitec于近日宣布,已签署了多项300mm绝缘硅晶圆的长期供应协议。协议将确保SOI晶圆的大批量供应,以满足格芯客户针对射频绝缘体上硅、全耗尽绝缘体上硅和硅光子技术这些差异化平台不断增长的需求。此批即期生效协议基于双方现有的密切合作关系,将在未来几年内确保最先进SOI晶圆的大批量生产。